| 產品規格︰ | 使用時間長,速干性,縮短製程。
導電性接著膠 ECCOBOND系列
銀膠,低體積阻抗(0.0002 ohm-cm),高導電導熱,高接著度,可網印
非銀膠,低黏度,可室溫或加熱硬化,低成本,可網印
導熱性接著及灌注膠 STYCAST & ECCOBOND
有單液,雙液,可灌注用,高接著強度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安規符合,導熱性佳最高到26W/m.K
UV CURE (紫外線硬化膠) ECCOBOND系列
速乾,混合型也可加熱硬化,對難黏之塑料也有良好接著
錫膏 MINICO系列
不含鉛之錫膏,因應歐美日地區在公元2000后禁用含鉛之錫膏所推出之產品
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| 最小訂量︰ | 視具體產品而定 |
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