Underfill
底部填充劑
Loctite®Hysol®線路板級CSP/BGA底部填充劑便服于維修，具有良好的抗震動、衝擊性能，特別有針對無鉛工藝設計的產品，此類產品具備很多工藝優點，例如快速流動，小間隙填充，快速固化和較長的工作壽命。同時我們新的四角固定技術可以輕鬆的被加入到當前的SMT工藝流程，使底部填充劑的點膠、固化過程極大簡化，可有效節省時間和資金的投入。
根據倒裝芯片的行業標準Hysol®底部填充劑被應用於以下裝置：ASICs的FCCSPs、和FC BGAs芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。這些可以快速流動的填充劑在大的芯片下容易滲透。對於各種免洗型助焊劑都有良好的附着力，在經過衝擊或循環后也不是有斷裂現象發生。
線路板級CSP和DCA底部填充劑
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產品型號
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性能描述
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工作壽命
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推薦固化條件
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流動特性
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粘度
@25℃
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Tg
℃
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CTE
(PPM/℃)
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儲存溫度
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可維修型
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3513
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低溫固化
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30天
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10分鐘@150℃
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不適用
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4000cps
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69
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63
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5℃
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3517
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適用於回流焊底部填充工藝，快速流動，低溫固化
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7天
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60分鐘@100℃
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不適用
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2400cps
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100
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60
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5℃
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FP6101
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可維修型CSP
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15天
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5分鐘@165℃
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15秒++
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4000cps
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10
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83
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5℃
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不可維修型
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3518
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高可靠度、適合無鉛應用
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20天
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60分鐘@100℃
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不適用
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3200cps
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72
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30
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-15℃
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3593
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快速固化，快速流動
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7天
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5分鐘@150℃
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100秒++
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4500cps
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110
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50
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5℃
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四角固定型
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3515
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CSP四角固定
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7天
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回流處理
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不適用
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7400cps
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112
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98
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-5℃
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助焊劑填充型
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FF2200
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適合有鉛工藝之flip chip
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16小時
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回流處理
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不適用
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3600cps
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128
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75
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-40℃
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FF2300
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適合無鉛工藝之flip chip
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30小時
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回流處理
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不適用
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3100cps
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81
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75
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-40℃
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