1、電子線路板CSP/BGA，倒裝芯片底部填充（Uderfill)應用。
*用於CSP和Flip Chip底部填充，減少應力，增強器件可靠性；
*快速滲透固化，長工作壽命；
*優良獨特的可返修性能，返修方便；
*非流動性助焊劑型底部填充劑；
*CSPs預塗邊角固定劑。
2、裸芯粘接
*導電膠粘劑選擇；
*高純度，高/低固化選擇；
*低阻抗，高粘接強度。
3、線路板耐衝擊、防潮、絕緣表面塗覆
*環氧、硅硐、丙烯酸和聚氨酯產品；
*為電路提供環保型，高可靠性，耐化學腐蝕產品；
*室溫、加熱、UV可見光多種固化方式選擇；
*與錫膏、助焊劑、元器件和基板兼容性優。 | | 4、LCD模塊生產組裝
*UV、環氧膠粘劑選擇；
*主體圍邊密封，封口膠粘劑應用選擇；
*COG、TAB、COF等芯片粘接、密封保護應用；
*引腳、FPC固定粘接應用。
5、鍵盤按鍵生產組裝
*瞬干、UV膠粘劑選擇；
*快速固化、粘接強度高；
*粘接範圍廣氾，包括橡膠、硅膠、硅膠、TPU、PC、ABS等材料粘接。
6、螺絲固化密封
*溶劑、厭氧型膠粘劑多選擇應用；
*防松、防震動性能優良。 |
