导电胶
Loctite®乐泰®导电胶不仅能够对于线路板上的电子装置进行机械粘接，而且能够为电子装置与线路板之间提供导电性能。Loctite®乐泰®的导电胶研究注重于满足电子工业生产对于无铅焊接材料的需要。
导电胶能够在室温情况下进行固化或者在100℃-150℃的温度条件下进行更快的固化处理。导电胶特别适用于对粘接温度敏感的元件，以及连接非焊接材料(如塑料、玻璃)，常用于柔性电路的组装与维修，或者粘接柔性基片以及接线柱等等。导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层屏蔽与密封。
各向同性导电胶(环氧树脂胶粘剂)
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产品型号
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性能描述
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货架寿命
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粘度(AL/AL)
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固化时间
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Tg
℃
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CTE
PPM/℃
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体积电阻率(Ohm-cm)
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工作寿命
(室温)
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3880
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单组份加热固化，针筒或丝网印刷涂胶，填充银的导电胶，可取代锡焊工艺。工作寿命长，可以普通冰箱中储存(不必要求冷藏-40℃)
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6个月
@0℃
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＞1000psi
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10分钟@125℃
6分钟@150℃
3分钟@175℃
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40
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45
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＜0.0005
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7天
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3882
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单/双组份，适用于柔韧性的应用，用于柔性电路的装配和修理
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12个月
@0℃
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＞600psi
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24小时@23℃
2小时@65℃
1小时@110℃
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-5
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N/A
(柔性)
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＜0.001
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约4小时
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3887
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单/双组份，可粘金，建议用于粘接含金基板装置，和其它难以粘接的材料
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-
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＞1000psi
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1小时@125℃
30分钟@150℃
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31
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＞100
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＜0.001
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约4小时
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3888
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双组份，室温固化导电胶，适用于要求有高机械性能和导电性能的应用
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-
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＞1000psi
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24小时@23℃
2小时@125℃
30分钟@150℃
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50
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＞50
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＜0.001
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90分钟
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3889
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单组份，快速固化，针筒式点涂的导电胶，适用于高速加工的工艺
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12个月
@40℃
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＞1000psi
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60分钟@130℃
3分钟@150℃
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34
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34
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＜0.0005
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约24小时
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