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产品型号
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性能描述
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粘度
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保存期限
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固化时间
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模数
psi
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Tg
℃
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CTE
(PPM/℃)
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导热
系数
W/m-K
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315
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单组份促进剂固化，丙烯酸酯，自成垫片，绝缘；室温固化
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膏状
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9个月@5℃
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5分钟@20℃
4-24小时@20℃
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390000
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50
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69
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0.80
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383
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单组份促进剂固化，丙烯酸酯，高强度，用于永久性装配，室温固化
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膏状
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9个月@5℃
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5分钟@20℃
4-24小时@20℃
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233000
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60
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71
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0.60
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384
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单组份促进剂固化，丙烯酸酯，可维修，室温固化，用于需要拆卸的部件
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膏状
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9个月@5℃
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5分钟@20℃
4-24小时@20℃
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400000
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50
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110
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0.76
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3151
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单组份紫外线/加热固化，丙烯酸酯，自成垫片型，可维修用于自动散热片组装
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膏状
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5个月@5℃
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10秒钟
@70-100mW/cm2
5分钟@150-180℃
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400000
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50
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70
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0.81
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3872
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单组份紫外线/加热固化，丙烯酸酯/尿烷，中强度，柔性好，用于敏感元件，可减少应力，有极大的耐温范围
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膏状
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12个月@5℃
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10秒钟
@150mW/cm2
10分钟@140℃
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17000
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-33
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90
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1.20
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3873
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单组份促进剂固化，丙烯酸酯，快速固化，高导热系数，自成垫片型，用于粘接发热元件和散热片
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膏状
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21个月@5℃
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5分钟@20℃
4-24小时@20℃
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400000
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-
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110
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1.25
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3874
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单组份促进剂固化，丙烯酸酯，快速固化，高导热系数，自成垫片型，用于粘接发热元件和散热片
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膏状
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21个月@5℃
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5分钟@20℃
4-24小时@20℃
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400000
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-
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110
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1.25
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5404
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单组份加热固化，硅硐胶，适用于不引发应力的粘接能够形成很薄的粘接层
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280克/分钟
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5个月@4℃
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10分钟@150℃
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587
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-40
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104
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1.0
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7386
7387
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庚烷/异丙醇，促进剂，同乐泰产品315，383，384，3873配合使用
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1.5cP
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元件上使用期限2小时
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干燥时间2-5分钟
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-
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-
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-
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-
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