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Chipbonder®
贴片胶
汉高技术是全球贴片胶市场及技术的领导者。
汉高技术针对当今高速组装工艺，不断地开发新型贴片材料从而迎合高速、高产量的要求，加速工艺流程并且提高生产产量，更有产品适合无铅应用。
汉高技术可提供高速点胶、高速手工及丝网印刷多种施胶方式。
针筒式贴片胶
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产品型号
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性能描述
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固化
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胶点外形
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储存
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货加寿命
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3609
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针筒式，设计用于高速点胶，速度每小时40000点以上，高湿强度，红色胶滴，用于浅色底板
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90秒@150℃
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峰状
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5℃±3℃
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6个月
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3619
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低温固化，红色，为高速针筒式点胶所设计速度每小时40000以上
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90秒@100℃
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尖峰状
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5℃±3℃
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10个月
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3629
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针筒式，高速点胶，速度每小时40000点以上，适合无铅应用
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90秒@120℃
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圆形
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5℃±3℃
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6个月
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网板印刷式贴片胶
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产品型号
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性能描述
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固化
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胶点外形
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储存
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货加寿命
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3611
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特殊配方，用于移针式和丝网印刷涂胶。吸潮率低，设计用于开放式储胶托盘
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60秒@150℃90秒@125℃
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半圆形
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5℃±3℃
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6个月
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3616
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高速自动丝网印刷用贴片胶(6”/秒)。
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60秒@150℃90秒@125℃
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圆形
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5℃±3℃
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6个月
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3626
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可手动或自动印刷适用于无铅应用
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90秒@150℃
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峰状
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5℃±3℃
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6个月
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