| 产品规格︰ | 使用时间长,速干性,缩短制程。
导电性接着胶 ECCOBOND系列
银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接着度,可网印
非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印
导热性接着及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND
有单液,双液,可灌注用,高接着强度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K
UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列
速乾,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接着
锡膏 MINICO系列
不含铅之锡膏,因应欧美日地区在公元2000后禁用含铅之锡膏所推出之产品
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| 最小订量︰ | 视具体产品而定 |
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