Underfill
底部填充剂
Loctite®Hysol®线路板级CSP/BGA底部填充剂便服于维修，具有良好的抗震动、冲击性能，特别有针对无铅工艺设计的产品，此类产品具备很多工艺优点，例如快速流动，小间隙填充，快速固化和较长的工作寿命。同时我们新的四角固定技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程，使底部填充剂的点胶、固化过程极大简化，可有效节省时间和资金的投入。
根据倒装芯片的行业标准Hysol®底部填充剂被应用于以下装置：ASICs的FCCSPs、和FC BGAs芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。这些可以快速流动的填充剂在大的芯片下容易渗透。对于各种免洗型助焊剂都有良好的附着力，在经过冲击或循环后也不是有断裂现象发生。
线路板级CSP和DCA底部填充剂
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产品型号
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性能描述
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工作寿命
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推荐固化条件
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流动特性
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粘度
@25℃
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Tg
℃
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CTE
(PPM/℃)
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储存温度
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可维修型
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3513
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低温固化
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30天
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10分钟@150℃
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不适用
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4000cps
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69
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63
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5℃
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3517
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适用于回流焊底部填充工艺，快速流动，低温固化
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7天
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60分钟@100℃
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不适用
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2400cps
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100
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60
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5℃
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FP6101
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可维修型CSP
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15天
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5分钟@165℃
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15秒++
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4000cps
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10
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83
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5℃
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不可维修型
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3518
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高可靠度、适合无铅应用
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20天
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60分钟@100℃
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不适用
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3200cps
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72
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30
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-15℃
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3593
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快速固化，快速流动
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7天
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5分钟@150℃
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100秒++
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4500cps
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110
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50
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5℃
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四角固定型
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3515
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CSP四角固定
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7天
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回流处理
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不适用
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7400cps
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112
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98
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-5℃
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助焊剂填充型
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FF2200
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适合有铅工艺之flip chip
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16小时
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回流处理
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不适用
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3600cps
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128
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75
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-40℃
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FF2300
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适合无铅工艺之flip chip
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30小时
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回流处理
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不适用
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3100cps
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81
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75
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-40℃
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