1、电子线路板CSP/BGA，倒装芯片底部填充（Uderfill)应用。
*用于CSP和Flip Chip底部填充，减少应力，增强器件可靠性；
*快速渗透固化，长工作寿命；
*优良独特的可返修性能，返修方便；
*非流动性助焊剂型底部填充剂；
*CSPs预涂边角固定剂。
2、裸芯粘接
*导电胶粘剂选择；
*高纯度，高/低固化选择；
*低阻抗，高粘接强度。
3、线路板耐冲击、防潮、绝缘表面涂覆
*环氧、硅硐、丙烯酸和聚氨酯产品；
*为电路提供环保型，高可靠性，耐化学腐蚀产品；
*室温、加热、UV可见光多种固化方式选择；
*与锡膏、助焊剂、元器件和基板兼容性优。 | | 4、LCD模块生产组装
*UV、环氧胶粘剂选择；
*主体围边密封，封口胶粘剂应用选择；
*COG、TAB、COF等芯片粘接、密封保护应用；
*引脚、FPC固定粘接应用。
5、键盘按键生产组装
*瞬干、UV胶粘剂选择；
*快速固化、粘接强度高；
*粘接范围广泛，包括橡胶、硅胶、硅胶、TPU、PC、ABS等材料粘接。
6、螺丝固化密封
*溶剂、厌氧型胶粘剂多选择应用；
*防松、防震动性能优良。 |
